ZESTRON 研讨会
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低间隙中的流体力学研究

授课内容

随着无铅焊接工艺的逐渐普及,元器件底部的间隙进一步缩小,如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战,本次课程将比较物理刺激和化学刺激在去除引脚间距为1-2mil的元器件底部污染物时的不同作用。并将在授课过程中展示一系列的实验结果。为听众提供详细的实验数据以体现流体力学、温度和溶液浓度对清洗工艺的影响。

您的收益

  • 迅速便捷,在您的办公桌旁参与培训
  • 网络课程,课程内容通过在线视频传播
  • 实时互动,遇到问题及时向工艺专家提出疑问
  • 精品讲义,课程结束后发出讲义方便您日后参考

演讲者

张波

应用技术工程师

ZESTRON 中国

快速预览

日期

 

2017年4月19日

时间

 

北京时间,下午3:00-4:00

费用

 

免费

技术需求 

 

 

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Zhou Quan

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