电子业 精密清洗

ATRON AC 205

水基碱性助焊剂清洗液

ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短,而且清洗的负载量更高。

优点(与其它清洗液相比):

  • ATRON® AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物质。
  • ATRON® AC 205可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物。
  • ATRON® AC 205的使用寿命,比传统的表面活性剂型清洗液更长。
  • 其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮,有光泽。
  • ATRON® AC 205可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
  • 芯片焊接后, ATRON® AC 205的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质,使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。
  • VOC 值极低。

具体应用领域:

  • 适用于元器件底部间隙较低的清洗应用,特别是接触时间很短的情况

可清除的污染物:

  • 助焊剂残留物

清洗工艺:

  • 喷淋式清洗工艺 (在线喷淋和批量喷淋)

用于工艺优化的产品系列: