清洗工艺中的机械力学

HFE共沸清洗工艺

迅速烘干的无水清洗工艺

如果整体工艺时间非常短、需要对元器件进行迅速烘干或要求使用无水清洗工艺,那么现代HFE共沸清洗工艺就是一种很好的选择,这种工艺通常应用于军工及航空航天领域。HFE(氢氟醚)由于具备不可燃、不导电、快速干燥且无残留等特点,曾被开发用于作为CFC(氟氯烃)及氟氯烃类似物的替代品

应用在共沸清洗工艺中时,为了溶解顽固污渍,通常使用喷流或超声波作为物理激励方式,将HFE和溶剂配合使用,而在随后的漂洗步骤中则仅使用HFE,最后对PCB板进行集中冷却烘干。

这一烘干过程必须在专门的清洗设备中完成,确保有效地对PCB板进行冷却,同时也防止因为蒸发而造成HFE的大量损耗。

如果您对不同的清洗原 理/工艺类型存在疑问,欢迎您与我们取得联系,您也可以与我们的工艺工程师预约免费清洗试验,在我们技术中心内的多种清洗设备上对您的产品进行试洗。


HFE共沸清洗工艺

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