功率电子清洗

功率电子器件及封装件清洗

功率电子和组装件清洗

在功率电子行业,清洗诸如引线框架和功率LED上的陶瓷敷铜基板,IGBT模块,分立器件时,我们提供水基和溶剂性清洗解决方案。这些清洗工艺,确保推力测试和循环加压测试得到最佳结果,同时为后续的绑线和成型工艺做充分的准备。

封装器件清洗应用

我们为水基型和溶剂型清洗工艺提供的清洗液,是专门为封装器件(如倒装芯片,CMOSBGA)清洗而设计的。这些产品设计用于预植球,即焊锡凸块回流工 艺之后,清除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。为了达到完美的图形分辨率,我们的清洗工艺也确保了摄像模组达到零微尘和零水痕。由于完全清除了助 焊剂和微尘残留,保证了后续的底部填充材料能够达到最佳的润湿效果。