功率电子清洗

BGA植球后的清洗应用

在BGA和Micro BGA植球工艺,外部连接被加工成形在了基材上面。通常情况下,预先准备好的锡球,被助焊膏焊接到基板上。通过清洗工艺的实施,电子迁移,漏电和腐蚀的风险将被有效地降低。

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适用于BGA植球后清洗应用的产品:

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