功率电子清洗

CMOS清洗应用

零空洞底部填充和零微尘玻璃滤镜!

CMOS cleaning

与倒装芯片元件的后续加工类似,在制造CMOS时,基于倒装芯片和BGA的图形感应器在回流工艺时,被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂 )。

因此,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:

  • 清洗液必须拥有卓越的润湿能力,例如渗透能力以及被漂洗能力,以完全清除毛细空间的助焊剂残留物。
  • 完全清除来自生产阶段的所有微尘。

针对这些需求,ZESTRON推荐的水基型和溶剂型清洗液,拥有出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面,它们提供了最佳的助焊剂清除能力,另一方面,保证了图形感应器上无微尘和水痕,以确保摄像模组完美的图像分辨率,避免像素缺陷。

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电话: +86 (21) 52968185

infochina(at)zestron.com

适用于摄像模组清洗应用的产品:

水基清洗液:

溶剂型清洗液:

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