功率电子清洗

倒装芯片清洗应用

为后续的底部填充工艺提供最佳条件!

在将倒装芯片元件贴装入如BGA,PGA和micro BGA时,采用回流工艺将电触点焊接在元件基座上。倒装芯片制造的芯片焊接工艺,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂 )。为了让后续的底部填充工艺使用的材料,达到完美的零空洞润湿效果,完全有必要清除掉芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。

因此,倒装芯片清洗工艺有两个主要的需求:

  • 清洗液具有卓越的润湿性能,这样清洗时可以更好低渗入毛细空间,并与黏性助焊剂有短暂的接触时间。
  • 清洗液具有卓越的被漂洗能力,保证元件底部的助焊剂残留物被彻底清除。

Zestron 提供的清洗工艺,为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度,有效防止空洞产生。

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适用于倒装芯片清洗应用的产品:

水基清洗液:

溶剂型清洗液:

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