功率电子和组装件清洗
引线框架清洗

引线框架和分立器件清洗应用

引线框架型分立器件,例如MOSFET,IGBT和SOT,在芯片焊接工艺时,被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分被称为条带键合技术所取代,这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚,采用锡膏做焊接材料。从本质上讲,采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对清洗工艺的要求:

  • 完全去除焊接 工艺产生的助焊剂残留物
  • 去除所有无机残留物,并活化铜表面
  • 清洗液对所有材料的兼容性,如铜和芯片钝化层

Zestron专门为清洗引线框架和分立器件应用开发的清洗液,能够为基材和芯片表面提供卓越的清洗效果,从而带来更高的邦定品质,因此提高后续拉力和推力测试结果以及最佳的成型粘合力。

联系我们:

电话: +86 (21) 52968185

infochina(at)zestron.com

适用于引线框架和分立器件清洗清洗的产品:

MPC®技术:


溶剂型清洗剂:

更多资讯: