功率电子清洗

功率模块清洗应用

在功率电子行业,清洗IGBT模块,例如DCB是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前,基材的表面必须要准备好。另外,基材焊接到散热单元之后,即热沉焊接之后,清洗是必须的。
功率模块的清洗工艺,有两个主要的需求:

  • 完全去除助焊剂残留物,尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂
  • 基材和芯片经目检无瑕疵,例如没有氧化层
功率模块清洗应用

采用专门开发的基于Zestron水基清洗液的清洗工艺,能够达到非常高的表面洁净度,从而显著的提高绑线的品质。因此,将显著提高后续推力测试以及循环 加压验证的结果,这也将改善产品的良率。同时,先进的水基清洗工艺对芯片钝化层和基材拥有绝佳的材料兼容性,因此也免除了对器件进行等离子处理的需要。

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适用于功率模块清洗应用的产品:

MPC®技术:

FAST®技术:

溶剂型清洗液: