工艺优化
工艺优化

表面清洁度分析

为了确保pcb组件的涂覆性可靠性可塑性和邦定粘合性,在着手后道工艺之前,需要对基板进行抽样测试。
需要判断印制电路板上是否出现了残留的助焊剂或其他的大分子颗粒。有多种方法可供操作者选择以检测这一现象

 

 

目测检验
离子污染度测试
ZESTRON Flux Test测试套装

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适用于以下清洗液: