PCBA清洗

PCB清洗

实现更好的涂敷和邦线效果

对于组装件的清洗(PCB清洗),主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物,以及生产过程中的其他污染。

虽然在很多低端产品的生产过程中,无需清洗即可满足要求,但在诸如汽车、通讯、军工、航空航天等高端产品领域,恰当的清洗工艺十分必要。

清洗过程清除了树脂和活性残留,这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在,邦线键合力会达不到要求,出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中,残留物的存在会使得润湿效果变差,出现分层现象;涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。

助焊剂未清除
助焊剂被部分清除
绝大部分助焊剂被清除
助焊剂完全被清除

使用无铅锡膏会带来更大的风险,因为它含有更多的树脂和活性成分。

使用新一代的清洗液,可以除掉现今绝大部分助焊剂残留,避免上述问题的发生。ZESTRON提供适用于水基、半水基以及无水清洗工艺的清洗液。

无论是有铅还是无铅工艺,有多种清洗设备和成熟的清洗工艺可供选择。

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