水基清洗工艺

水基清洗工艺

工艺窗口宽,使用灵活,无闪点,低有机挥发物(VOC)

PCB wash

如今,水基清洗工艺个在整个PCB清洗市场中占据主流地位,通常包括一道清洗步骤和一道或多道DI水漂洗步骤。

这些清洗工艺的特征是:无论是有铅还是无铅免洗产品,都有足够的工艺窗口将所有松香和树脂残留清除干净。

其次,水基清洗液可被非常方便地运用于各种PCB清洗工艺中,无论是离线还是在线设备中你都可以看到PCB清洗液的影子;清洗方式可以是喷淋、超声波或者浸没喷流。

水基清洗液无闪点,这对员工和仓储的安全性来说是非常重要的;同时,VOC值(有机挥发物)非常低,对环境友好。

基于MPC®(微相清洗液)技术和FAST®(快速表面活性技术)技术的清洗液都非常适合用于PCB的水基清洗工艺。

请与我们的应用技术部门联系,来拟定适合您的清洗工艺。为您的工艺找到最佳的清洗设备和清洗液的组合

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适用于PCB清洗的水基清洗液产品

MPC®技术:

FAST®技术: