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目检

残留在电子元器件表面的焊后污染物可能会引发电化学迁移、枝晶生长和漏电短路等故障,对产品的可靠性造成潜在威胁。因此为了确保产品可靠性就需要通过清洗来有效移除元器件表面的污染物。目测检验法是在清洗后对元器件表面洁净度进行有效分析的一种简单快捷的方法。这种方法也是满足IPC有关标准的一种对产品不具破坏性的洁净度检测法。

在ZESTRON专业技术中心内,目检服务包括两个部分:

  • 使用光学显微镜(80倍)和数字显微镜(最高可达1000倍)对元器件表面的洁净度情况进行放大分析
  • 根据分析结果提供详细图文资料及相关工艺建议的内容详实的技术报告

如需获得与该服务相关的更多详细信息,请通过support(at)zestronchina.com与我们取得联系,如需报价,请联系infochina(at)zestron.com.

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洁净度验证和表面污染物检测