电子业 精密清洗

VIGON A 201

用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液

VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液,可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物,例如,元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂,VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。

优点(与其它清洗液相比):

  • VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。
  • VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。
  • VIGON® A 201的高清洗负载能力,确保其使用寿命长,因此降低了清洗成本。
  • VIGON® A 201 易于漂洗,不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。
  • VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
  • 芯片焊接后, VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质,使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。

具体应用领域:

  • 适用于元器件底部间隙较低的清洗应用

可清除的污染物:

  • 助焊剂残留物

清洗工艺:

  • 喷淋式清洗工艺 (在线喷淋和批量喷淋)

清洗技术: