电子业 精密清洗

VIGON SC 210

用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液

VIGON® SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用,在18°C时,就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。 

优点(与其它清洗液相比):

  • VIGON® SC 210在18-40°C时,清洗效果出众,工艺稳定。
  • VIGON® SC 210是一款水基清洗液,不含有表面活性剂成分,清洗后不会在被清洗件和清洗设备表面留下任何残留物。
  • VIGON® SC 210具有良好的材料兼容性。
  • VIGON® SC 210没有闪点,因此应用中不需要额外的防爆措施。
  • VOC值远低于20%,因此更容易达到VOC排放的相关法规要求。
  • VIGON® SC 210没有泡沫且气味淡,在漂洗单元不会有有机物沉积。

具体应用领域:

可清除的污染物:

  • 锡膏(回流前)
  • SMT胶水及导电胶水
  • 水溶性助焊剂残留物

清洗技术:

用于工艺优化的产品系列: