电子业 精密清洗

VIGON SC

用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液

VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC® 技术(微相清洗技术),VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外,VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中,不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON®SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。 

优点(与其他清洗剂比较):

  • VIGON® SC的干燥速度是水的两倍,因此可以显著缩短清洗工艺时间。
  • VIGON® SC的高清洗负载能力和非常好的可过滤性,保证了较长的使用寿命和较低的维护成本。
  • VIGON® SC的配方中不含表面活性剂成分,干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物。
  • VIGON® SC没有闪点,使用时不需要设备有防爆装置。
  • 气味淡,pH 中性,操作安全性高。

具体应用领域:

可清除的污染物:

  • 锡膏(回流前)
  • 树脂型助焊剂残留物
  • 水溶性助焊剂残留物

清洗技术:

用于工艺优化的产品系列: