电子业 精密清洗

VIGON US

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

VIGON® US 是特别设计应用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC®微相清洗技术,VIGON® US可以清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。 

优点(与其它清洗液相比):

  • VIGON® US工艺窗口很宽,可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物。
  • VIGON® US无闪点,应用中不需要额外的防爆措施。
  • VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备。
  • VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分, 因此易于漂洗,不会在被清洗件表面有残留物,确保清洗后的离子污染度很低。
  • VIGON® US的高清洗负载能力,保证了其较长的使用寿命。
  • VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
  • VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡。
  • VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物,增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷。
  • 气味淡。

具体应用领域:

  • 适用于元器件底部间隙较低的清洗应用

可清除的污染物:

  • 助焊剂残留物

清洗工艺:

清洗技术: