ZESTRON Academy
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Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen

Auswahl, Parametrierung und Qualitätssicherung

Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Erhalten Sie ein Know-How-Update zu allen Normen und Prozessparametern. Lernen Sie, wie Sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion sicherstellen. 

Das lernen Sie

  • Methoden und Wege zur Sicherstellung der Bondbarkeit von elektronischen Baugruppen und Leistungselektroniken
  • Überblick verfügbarer Bondverfahren
  • Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien
  • Methoden und Kenngrößen zur Beurteilung der Oberflächenbeschaffenheit und Bondbarkeit
  • Vorgehensweise zur Qualifizierung eines Bondprozesses

Ihr Nutzen

  • Update zum aktuellen Stand der Technik und geltender Normen/Industriestandards
  • Entscheidungsgrundlage zur Auswahl optimaler Analysemethoden
  • Fallbeispiele aus der Praxis
  • Networking & Austausch mit Innovatoren der Bondtechnologie und Teilnehmern bei einer gemeinsamen Abendveranstaltung

Programm

Hier können Sie das Tagesprogramm von 2017 ansehen.

Auf einen Blick

Termin

2018

Dauer


Tag 1: 10.00-16:30
Tag 2: 09.00-16:00

Ort

Ingolstadt

Gebühr€980,--

Kontakt

Lina Fehringer
Tel +49 (0)841  635 24
E-Mail

Teilnahmegebühr

€980,-- (zzgl. MwSt.)

Darin enthalten: Schulungsunterlagen (print & digital), Teilnahmezertifikat, Pausengetränke, Mittagessen, Abendveranstaltung.

Planen Sie Ihren Trainingsbesuch

Hier finden Sie alle nötigen Informationen zur Anfahrt, Übernachtung, Ingolstadt und zu unseren Räumlichkeiten.

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