ZESTRON Academy
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Reinigung elektronischer Flachbaugruppen

Von der Auswahl bis zum kostenoptimalen Betrieb

Im Fertigungsprozess von Elektronikbaugruppen hat die Reinigung eine herausragende und zentrale Bedeutung. Sie ist fester Bestandteil der Prozesskette und bestimmt wesentlich Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Schaltungen.

Mit der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen wächst die Bedeutung des Reinigungsprozesses überproportional. Einerseits müssen kleinste Bauelemente mit immer kleineren Kontaktierungsflächen zuverlässig aufgebracht und verlötet werden, andererseits führt die hohe Packungsdichte zu immer mehr Durchkontaktierungen pro Flächenelement und bietet prinzipiell mehr Möglichkeiten für Korrosion und „kalte“ Verbindungsstellen.

Der Reinigungsprozess betrifft alle Einsatzgebiete von automotive Applikationen bis hin zur Medizintechnik und birgt besonders beim Einsatz sicherheitsrelevanter Systeme das Risiko des vorzeitigen Baugruppenausfalls. In der Praxis treten vielfältige Reinigungsprobleme auf. Für deren Analyse und Lösung benötigt man bei der Auswahl von Reinigungsverfahren viel Erfahrung und eine strukturierte Systematik. 

Das lernen Sie

  • Prozessauswahl: welche Anforderungen und Kriterien sind entscheidend
  • Kostenfaktoren und Einsparpotentiale im Reinigungsprozess
  • Manuelle und automatische Verfahren zur Überwachung und Steuerung von Reinigungsprozessen
  • Trouble-Shooting: Prozessstörungen schnell finden und beheben 

Ihr Nutzen

  • Kostenoptimierung durch Steuerung Ihres Reinigungsprozesses, Sauberkeitsanforderungen und höherer Durchsatzmengen
  • Praktische Übung:
    - Kostenvergleich
    - Badüberwachung
  • Theoretische Hintergründe und Zusammenhänge gepaart mit praktischen Übungen an Reinigungsmaschinen verschiedener Hersteller 

Ziel des Seminars:

Das Seminar besteht aus zwei Teilen und behandelt am ersten Tag die richtige Auswahl von Reinigungsverfahren und dessen Integration in den Fertigungsprozess.

Der zweite Tag beschäftigt sich mit dem Monitoring des Reinigungsprozesses und der Reinigungsanlagen. Deren Kennziffern werden über geeignete Parameter ermittelt und erlauben eine Aussage über die Qualität und die Steuerung des Reinigungsprozesses.

Das Seminar vermittelt jeweils am Vormittag theoretische Hintergründe und Zusammenhänge – nachmittags im Technologiezentrum wird praktisch geübt und vertieft. Dazu stehen Reinigungsmaschinen verschiedener Hersteller zur Verfügung.

Programm

Sehen Sie sich hier das Tagesprogramm an.

Referenten

Michael Kövi
Prozessingenieur
ZESTRON Europe

Bernard  Frank
Prozessingenieur
ZESTRON Europe

Daniel Sbrzesny
Senior Techniker
ZESTRON Europe

 

 

Auf einen Blick

Termin05.- 06.12.2017
DauerTag 1: 09.00-16:00 
Tag 2: 09:00-16:45 
OrtIngolstadt
Gebühr€1.200,--

Eine Kooperation mit der Technischen Akademie Esslingen.

Ihr Ansprechpartner

Heike Baier

Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5,
73760 Ostfildern

Tel. +49 711 34008-23

E-Mail

Über den untenstehenden Anmeldebutton gelangen Sie direkt zum Anmeldeformular. Die Anmeldung läuft über die TAE - gerne auch per Post, Telefon oder E-Mail (Kontaktdaten siehe unten).

Teilnahmegebühr

€1.200,-- (mehrwertsteuerfrei)

Darin enthalten: Schulungsunterlagen, Pausengetränke,      
2 Mittagessen, Stadtführung, Abendessen, Teilnahmezertifikat.

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Hier finden Sie alle nötigen Informationen zur Anfahrt, Übernachtung, Ingolstadt und zu unseren Räumlichkeiten.

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