Leistungselektronik

Reinigung von Semiconductor Elektronik

Reinigung von Leistungselektronik

Für die Reinigung von Leistungselektronik-Substraten wie DCBs, IBITs Diskrete Bauelementen auf Leadframes oder Power LEDs  bieten wir speziell abgestimmte wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsprozesse an. Dadurch können optimale Ergebnisse bei Schertests sowie Power Cycling erzielt oder eine bestmögliche Vorbereitung nachfolgender Bond- und Mouldingprozesse sichergestellt werden.

Reinigung von Packages

Für die Reinigung von Packages wie Flip Chips, CMOS oder BGAs bieten wir speziell abgestimmte wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsprozesse an. Diese sind speziell für die Flussmittelentfernung nach dem Pre-Balling bzw. dem Solder Bump Reflowprozess aus den engen Spalten und Kapillaren zwischen Chip und Sockelmaterial optimiert. Bei Kameramodulen kommt noch die Schlieren- und Partikelfreiheit dazu, um eine einwandfreie Bildauflösung zu sichern. Durch die komplette Flussmittelenfernung und Partikelfreiheit kann eine optimale Benetzung des nachfolgenden Underfill Materials gewährleistet  werden.