Leistungselektronik

Reinigung von Flip Chips

Beste Bedingungen für den Underfill!

Bei der Weiterverarbeitung von Flip Chip Komponenten z.B. zu BGAs, PGAs, Micro BGAs, werden die elektrischen Kontakte (bumps) u. a. in einem Reflow-Prozess mit dem späteren Bauteilesockel verlötet. 

Für den Die-Attach in der Flip Chip Fertigung werden Flussmittelpasten (tacky fluxes) eingesetzt, die per Dispenser, Sprühen oder Chip Dip Verfahren aufgebracht werden. Um eine vollständige und blasenfreie Benetzung der im Anschluss für den Underfill-Prozess verwendeten Materialien zu erzielen, ist eine Reinigung erforderlich, bei der die Entfernung der Flussmittelrückstände aus den engen Spalten zwischen Flip Chip und Sockelmaterial erfolgt.

Low standoff Reinigung

Anforderungen an den Reinigungsprozess sind daher:

  • Gute Benetzung bzw. gute Spaltgängigkeit des Reinigers, um effektiv in die engen Kapillaren einzudringen, auch bei kurzen Kontaktzeiten mit dem Tacky Flux
  • Hervorragende Spülbarkeit des Reinigers für komplette Rückstandsfreiheit unter den Komponenten

Optimal auf Flip Chips abgestimmte Reinigungsprozesse von ZESTRON garantieren eine ideale Benetzung durch den Underfill und vermeiden sogenannte Underfill Voids.

Kontakt:

Tel.: +49 (841) 635-26

techsupport(at)zestron.com

Produkte zur Reinigung von Flip Chips

wasserbasierend:

lösemittelbasierend: