Leistungselektronik

Reinigung von BGAs nach dem Balling

Bei den BGAs und Micro BGAs werden in einem Ballingprozess am Sockelboden die aussenliegenden Anschlusskontakte erzeugt. In der Regel werden dabei vorgefertigte Balls per Flussmittelpaste mit dem Sockel verlötet.

Durch Reinigung können hier insbesondere Gefahren wie elektrochemische Migration, Kriechströme und Korrosion reduziert werden.

BGA Balling
BGA Balling
BGA Balling

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Produkt zur Reinigung von BGAs

wasserbasierend: