Reinigung von Leistungselektronik
Leadframe Reinigung

Reinigung von Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen

Die Leadframe-basierten, diskreten Bauelemente wie z.B. MOSFETs, IGBTs und SOTs werden im sogenannten Die-Attach Prozess mit Lotpaste auf das Basissubstrat bzw. den Leadframe aufgelötet. Zum Teil wird dabei die übliche Drahtbondverbindung durch die sogenannte Clip Bonding Technologie ersetzt, bei der die Verbindung zwischen Die und Lead aus einer Kupferbrücke besteht, die ebenfalls mit Paste gelötet wird. Grundsätzlich entstehen durch die Verwendung von zumeist Bleibasislot hohe Peak-Temperaturen während des Lötprozesses, wodurch sich die Anforderung an den Reinigungsprozess weiter erhöht:

  • Vollständige Entfernung der Flussmittel aus dem Lötprozess
  • Entfernung aller anorganischen Flecken und Aktivierung der (Kupfer-)Oberflächen
  • Materialverträglichkeit des Reinigers mit allen Materialien wie z.B. Kupfer und Chippassivierungen
Reinigung von Leadframes
Reinigung von diskreten Bauelementen
Leadframe

Wasser- und lösemittelbasierende Reinigungsmedien von ZESTRON, die speziell für die Reinigung von Leadframes und diskreten Bauelementen entwickelt wurden sowie moderne Lösemittel bieten eine hervorragende Reinigungsleistung der Substrat- und Chipoberflächen und führen nachfolgend zu erhöhter Bondqualität und dadurch zu besseren Ergebnissen bei Zug- und Schertests sowie zu einer optimalen Haftung des Moulding.

Kontakt:

Tel.: +49 (841) 635-26

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Produkte zur Reinigung von Leadframe-basierten, diskreten Bauelementen

MPC® Technologie:

Lösemittelbasierend: