Leistungselektronik

Reinigung von Leistungsmodulen / Power Modulen

Die Reinigung von (IGBT-)Modulen in der Leistungselektronik bzw. sogenannten DCBs  ist ein absolutes Muss, zum einen nach dem Die Attach, um die Substratoberflächen der Module auf das Drahtbonden vorzubereiten und zum anderen nach dem Auflöten der Substrate auf den Kühlkörper, dem sogenannten „heat sink soldering“.

Dabei bestehen zwei Hauptanforderungen an den Reinigungsprozess:

  • Komplette Entfernung der Flussmittelrückstände auf den Substraten, insbesondere Flussmittelspritzer
  • Oberfläche der Substrate und Chips optisch frei von Flecken bzw. frei von Oxidschichten (Aktivierung der Oberfläche/Entfernung der Oxidschichten)
Reinigung von Leistungsmodulen
Reiniger für Leistungsmodule

Durch speziell entwickelte Prozesse mit wässrigen Reinigungsmedien von ZESTRON können hochreine Oberflächen generiert werden, wodurch die Drahtbondqualität signifikant erhöht wird und dadurch bei Schertests sowie der Qualifikation durch das Power Cycling deutlich bessere Ergebnisse erzielt werden können. Damit verbessert sich auch der Yield bzw. die  Produktionsausbeute. 
Gleichzeitig bieten die moderne wasserbasierende Reinigungsprozesse eine optimale Verträglichkeit mit Chippassivierungen und Substraten, wodurch die üblicherweise nachfolgende Plasmabehandlung eingespart werden kann.

Kontakt:

Tel.: +49 (841) 635-26

techsupport(at)zestron.com

Produkte zur Reinigung von Leistungsmodulen

MPC® Technologie:

FAST® Technologie:

Lösemittelbasierend: