Prozesskontrolle
Prozesskontrolle

Reinheitsanalyse / Oberflächenanalyse

Um eine zuverlässige Beschicht-, Mould- und Bondbarkeit der Baugruppen zu gewährleisten, sollte stichprobenartig vor der Weiterverarbeitung  überprüft werden, ob und wo sich Rückstände aus modernen Flussmitteln oder andere Partikel auf der Leiterplatte befinden. Hier stehen dem Anwender verschiedene Methoden zur Verfügung.

     

     

    Optische Inspektion
    Ionische Kontaminationsmessung
    ZESTRON Flux Test