Reinigungsmechaniken

Tauchprozess

Reinigen mit Druckumflutung und Ultraschall

In Tauchreinigungsanlagen werden die Leiterplatten, Schablonen oder Lötrahmen/ Maschinenteile typischerweise durch mehrere Reinigungsbecken geführt, in denen die einzelnen Prozessschritte Reinigen, Spülen und Trocken getrennt ablaufen. Die für die Reinigung notwendige Agitation des Reinigungsmediums wird hier durch Ultraschall oder Druckumflutung erzielt. Es können neben wässrigen Reinigern auch moderne, lösemittelbasierende Reiniger mit hohem Flammpunkt zur Flussmittelentfernung eingesetzt werden. Je nach zu bewältigendem Teiledurchsatz kann die Umsetzung des Reinigungsgutes von einem Prozessschritt in den nächsten manuell oder automatisch erfolgen.

Neben den Mehrkammer-Tauchanlagen werden vor allem Benchtop-Systeme (Ultraschall-Schwingwanne) angeboten, die für kleine Durchsätze oder Prototypen geeignet sind. Auch hier erfolgt die Reinigung und Spülung in getrennten Prozessbecken. 

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Tauchreinigungsanlage mit Ultraschall

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