Reinigungsmechaniken

Ultraschallreinigung

Reinigungsprozess und IPC Norm 

Schall stellt die Ausbreitung von Druck- und Dichteschwankungen (Kompression und Verdünnung von Molekülen) in einem elastischen Medium dar. Im Frequenzbereich von 20 Hz bis 20 kHz ist Schall für den Menschen hörbar, Schwingungen oberhalb dieser Grenze werden als Ultraschall bezeichnet. 

Typische Reinigungsfrequenzen liegen im Bereich von 35 kHz bis 45 kHz. Über Schwingelemente,  die  an oder direkt in  der Reinigungswanne  befestigt  sind, breiten sich Unter- und Überdruckwellen in dem Reinigungsbad aus. Durch Kavitation entsteht ein Druckstrahl (Microjet), der hilft die Schmutzpartikel von der Oberfläche zu entfernt.

Insbesondere bei der Reinigung unter Komponenten und bei komplexen Geometrien kann eine Ultraschallreinigung sinnvoll sein, da die Schallwellen in der Lage sind, jeden Winkel der bestückten Leiterplatte zu erreichen. Viele Reinigungsanlagen besitzen eine Frequenzautomatik zur Modulation der Arbeitsfrequenz des Ultraschalls (Sweep), hiermit wird eine materialschonende Reinigung durch die Vermeidung von „Hotspots“ ermöglicht. 

Nach J-STD-001 und MIL-STD-2000 Rev. A ist die Nutzung von Ultraschall in der Elektronikreinigung zulässig. In der Norm IPC TM 650 2.6.9.2. wird eine Testmethode vor dem Einsatz einer Ultraschallanwendung für elektronische Komponenten empfohlen. 

Bei Fragen zu den verschiedenen Prozesstypen oder wenn Sie Tests mit unterschiedlichen Anlagen in unserem Technischen Zentrum durchführen möchten, kontaktieren Sie bitte unsere Prozessingenieure.


Schematische Darstellung einer Ultraschall Tisch-Schwingwanne

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