Wässrige Reinigung

Wässrige Reinigung

Breites Prozessfenster, flexible Einsatzmöglichkeit, kein Flammpunkt und geringer VOC Anteil

Wasserbasierend reinigen

Die modernen, wässrigen PCB Reinigungsprozesse nehmen einen dominanten Anteil im Markt ein. Der Reinigungsprozess besteht aus einer Reinigungsstufe und einer oder mehreren VE Wasser Spülstufen.

Diese Prozesse zeichnen sich durch ihr sehr breites Prozessfenster aus, wodurch alle Arten von Harz- und Flussmittelrückständen aus bleifreien oder bleihaltigen NoClean Lotpasten entfernt werden können.

Außerdem können wässrige Baugruppenreiniger sehr flexibel in den unterschiedlichsten Prozessen eingesetzt werden. So findet man PCB Reiniger in Batch als auch in Inline bzw. Durchlaufanlagen mit unterschiedlichsten Agitationssystemen wie Sprüh- bzw. Spritzreinigung, in Tauchmaschinen mit Ultraschallmechanik oder Druckumflutung sowie in Spülmaschinenprozessen.

Ein weiterer Vorteil der wässrigen Reinigung ist ein flammpunktfreier Prozess, was deutlich zu Arbeitssicherheit und Lagerhaltung beiträgt sowie eine hohe Umweltverträglichkeit auf Grund des sehr geringen VOC (Volatile Organik Compound) Anteils.

Besonders geeignet für diese wässrigen Reinigungsprozesse sind die Baugruppenreiniger auf Basis der MPC® Technologie (sog. Mikrophasenreiniger) oder moderne Tensidreiniger basierend auf der FAST® Technologie (Fast Acting Surfactant Technology).

Kontaktieren Sie unsere Anwendungstechnik, um den optimalen Reinigungsprozess bzw. die beste Kombination aus Reinigungsmaschine und Reinigungschemie für Ihre Anwendung zu finden!

Kontakt:

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techsupport(at)zestron.com

Produkte zur wässrigen Baugruppenreinigung

MPC® Reiniger:

FAST®  Reiniger: