Im Analytik Zentrum von ZESTRON stehen verschiedenste Testmethoden zur Auswahl, um die Oberflächenreinheit elektronischer Baugruppen für nachfolgende Beschichtungs- und Bondprozesse zu analysieren.

Zur Bestimmung der Reinheit, Beschichtbarkeit und Bondbarkeit stehen folgende Geräte und Verfahren zur Verfügung:

• Contaminometer 
• Qualitative Kationen und Anionenbestimmung
• Optisches (80-fach) und digitales (bis zu 1000-fach) Mikroskop
• Qualitative Thermische Analyse
• Oberflächenenergie mittels Kontaktwinkelmessung oder Tintentest
• Messung des Oberflächenwiderstands
• ZESTRON® Flux Test zum Nachweis von Flussmittelrückständen
• ZESTRON® Resin Test zum Nachweis von Harzrückständen

Baugruppen können somit gemäß den international gültigen Standards (z.B. IPC Standards und J-STD 001D) überprüft werden. 

ZESTRON kann Baugruppen zudem auf Schwachstellen hinsichtlich Klimazuverlässigkeit untersuchen. Die Bestimmung der Klimazuverlässigkeit erfolgt durch:

• Klimalagerungen (-40°C bis +100°C, 40% bis 93% Luftfeuchtigkeit)
• Coating Reliability Test (CoRe Test)
• Stress Screening durch Burn In (max. Temp. 300°C)