Reinigungsanwendungen
Für jeden Bereich der SMT-Linie bietet ZESTRON spezielle Reiniger an.
SMT Linie | Anwendung | Was wird abgereingt? | Warum muss gereinigt werden? |
1 | Flussmittelrückstände aus Bleibasisloten (vom Clip Bonden) | Optimale Voraussetzungen für Drahtbonden und Moulding schaffen | |
2 | Lotpaste von der Schablone (Waferbumping) Flussmittelrückstände (BGA) | - Druckfehler vermeiden - Korrosion, elektrochemische Migration & Kriechströme verhindern | |
3 | - Lotpaste | - Konstante Druckqualität | |
4 | - Kleber | Saubere Nadeln gewährleisten einen exakten Auftrag | |
5 | - Fehlerhaft aufgebrachte Lotpaste Flussmittelrückstände | - Fehlerhaft bedruckte Leiterplatten dem Produktions-prozess wieder zugeführt | |
6 | - Eingebrannte Flussmittel | - Rückverschmutzung der Baugruppen vermeiden | |
7 | Flussmittelrückstände | - Korrosion, elektrochemische Migration & Kriechströme verhindern |
Um genauere Informationen zu bekommen, klicken Sie bitte auf die für Sie relevante Anwendung
Für Anwender, die auf der Suche nach einem neuen Reinigungsprozess sind, stellt ZESTRON seine Technischen Zentren in Europa, USA und Asien mit 35 verschiedenen Reinigungsanlagen führender Hersteller für kostenlose Reinigungsversuche zur Verfügung. Erfahrende Prozessingenieure begleiten Sie bei den Reinigungsversuchen und helfen Ihnen den optimalen Prozess für Ihre SMT- oder Semicon-Anwendung zu finden.
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