Bei der PCB-Reinigung oder Reinigung bestückter Leiterplatten geht es um die Entfernung von Flussmittelrückständen von Leiterplatten, Hybriden und DCBs.

Obwohl sich für viele Produktionszwecke im Low-End Bereich die sogenannte „NoClean“-Fertigung bewährt hat, ist insbesondere bei High-End Baugruppen eine Reinigung unerlässlich.

Denn vor allem um die Zuverlässigkeit von Bond- oder Coatingprozessen zu gewährleisten, ist es notwendig die Leiterplatten  vor dem Bonden/Coaten zu waschen. Harzrückstände und Aktivatorenrückstände, die zu schlechter Beschichtungs- und Bondhaftung sowie zu Korrosion und elektrischen Ausfällen führen, werden beim No-Clean Prozess nicht von der Baugruppe entfernt. Zudem enthalten die bei der Umstellung auf bleifreies Löten neu auf den Markt gekommenen bleifreien Lotpasten und Flussmittelsysteme einen höheren Harzanteil und aggressivere Aktivatoren.

Durch den Einsatz von modernen Reinigungsprozessen kann diese Problematik verhindert werden, da alle gängigen Arten von Flussmitteln hier zuverlässig von elektronischen Baugruppen entfernt werden. Die von ZESTRON entwickelten Präzisionsreiniger können dabei sowohl in wässrigen, als auch in halbwässrigen oder wasserfreien Reinigungsprozessen eingesetzt werden.

Für die Reinigung sowohl von bleifreien als auch bleihaltigen Baugruppen stehen dabei unterschiedliche Reinigungsanlagen zur Verfügung.

Weitere Infos:

• Übersicht über die Reinigungsanlagen und Agitationssysteme