Obwohl die Reinigung von Schablonen die Druckergebnisse deutlich verbessert, können Fehldrucke nicht völlig vermieden werden. Bei der Fehldruckreinigung geht es primär um die Entfernung von Lotpaste, die fehlerhaft aufgebracht oder verschmiert wurde.

Insbesondere bei hochwertigen, doppelseitig bestückten Leiterplatten rechnet sich eine Reinigung bereits nach kurzer Zeit, da fehlbedruckte Baugruppen nach der Reinigung erneut dem Produktionsprozess zugeführt und nicht als Ausschuss verworfen werden müssen.

Bei bereits bestückte Leiterplatten kommt es nicht nur auf die Abreinigung der Lotpastenrückstände an, sondern meist auch auf die Entfernung der Flussmittelrückstände aus dem Lötprozess auf der bereits bestückten Seite.

Die Fehldruckreinigung von Leiterplatten kann in der Regel unproblematisch in einem Schablonenreinigungsprozess durchgeführt werden.

Weitere Infos:

• Reinigung von Schablonen und Siebe
• Baugruppenreinigung
• Technische  Artikel zur Fehldruckreinigung
• Reinigungstechnologie für das Reinigen von Fehldrucken