Analytik Services
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Reinheitsanalyse

Wir analysieren auf den µm genau für Sie!

Die Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen kann wesentlich durch Verunreinigungen aus dem Produktionsprozess, z. B. durch Flussmittel oder Partikel, beeinträchtigt werden. ZESTRON hat dafür Analysemethoden entwickelt, die Ihnen helfen, die erforderlichen Nachweise über die Oberflächenreinheit, und damit über die Beschicht- bzw. Bondbarkeit Ihrer Baugruppen zu erbringen. Auch im Schadensfall können wir eine Fehleranalyse für Sie durchführen.

Wir bieten Ihnen:

  • Analyseverfahren nach J-STD 001F zur Qualifizierung der Oberflächenreinheit
  • Technische Berichte mit umfangreicher Dokumentation und Bildnachweis
  • Abschätzung der möglichen Folgen von Restverunreinigungen
  • Empfehlung von Abhilfe- bzw. Optimierungsmaßnahmen 

Hierfür stehen folgende Geräte und Verfahren zur Verfügung:

  • Ionische Kontaminationsmessung durch Contaminometer zur Überwachung des Reinheitsniveaus
  • Ionenchromatographie zur Prozessvalidierung und Risikobewertung
  • Technische Sauberkeit: Partikelextraktion und –analyse nach VDA19 / ISO 16232
  • Visuelle Inspektion durch optisches (80-fach) und digitales (bis zu 1000-fach) Mikroskop
  • Qualitative thermische Analyse zur (qualitativen und quantitativen) Bestimmung von Anionen, Kationen und schwachen organischen Säuren
  • Oberflächenenergie mittels Kontaktwinkelmessung oder Tintentest zur Bestimmung der Bond- und Beschichtbarkeit
  • Messung des Oberflächenwiderstands für Signalintegrität
  • ZESTRON® Flux Test zum Nachweis von Flussmittelrückständen zur Feststellung von Korrosions- und Kriechstromgefahr
  • ZESTRON® Resin Test zum Nachweis von Harzrückständen zur Bestimmung der Bond- und Beschichtbarkeit

Kontakt

Tel: +49 (841) 635-26

Ihr Nutzen:

  • Nachweis der Oberflächenreinheit/-qualität für interne und externe ISO Audits
  • Sicherheit bei Gewährleistungsansprüchen von Kunden und Lieferanten
  • Nachweisbare Reinheit für die statistische Prozesskontrolle
  • Sicherstellung der Beschicht- und Bondbarkeit Ihrer Baugruppen