Die Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen kann wesentlich durch Verunreinigungen aus dem Produktionsprozess, z. B. durch Flussmittel oder Partikel, beeinträchtigt werden. ZESTRON hat dafür Analysemethoden entwickelt, die Ihnen helfen, die erforderlichen Nachweise über die Oberflächenreinheit, und damit über die Beschicht- bzw. Bondbarkeit Ihrer Baugruppen zu erbringen. Auch im Schadensfall können wir eine Fehleranalyse für Sie durchführen.
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