Reinheitsanalyse

Wir analysieren auf den µm genau für Sie!

Die Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen kann wesentlich durch Verunreinigungen aus dem Produktionsprozess, z. B. durch Flussmittel oder Partikel, beeinträchtigt werden. ZESTRON hat dafür Analysemethoden entwickelt, die Ihnen helfen, die erforderlichen Nachweise über die Oberflächenreinheit, und damit über die Beschicht- bzw. Bondbarkeit Ihrer Baugruppen zu erbringen. Auch im Schadensfall können wir eine Fehleranalyse für Sie durchführen.

Wir bieten Ihnen:

Analyseverfahren nach J-STD 001F zur Qualifizierung der Oberflächenreinheit
Technische Berichte mit umfangreicher Dokumentation und Bildnachweis
Abschätzung der möglichen Folgen von Restverunreinigungen
Empfehlung von Abhilfe- bzw. Optimierungsmaßnahmen

Hierfür stehen folgende Geräte und Verfahren zur Verfügung:

Ionische Kontaminationsmessung durch Contaminometer zur Überwachung des Reinheitsniveaus
Ionenchromatographie zur Prozessvalidierung und Risikobewertung
Technische Sauberkeit: Partikelextraktion und –analyse nach VDA19 / ISO 16232
Visuelle Inspektion durch optisches (80-fach) und digitales (bis zu 1000-fach) Mikroskop
Qualitative thermische Analyse zur (qualitativen und quantitativen) Bestimmung von Anionen, Kationen und schwachen organischen Säuren
Oberflächenenergie mittels Kontaktwinkelmessung oder Tintentest zur Bestimmung der Bond- und Beschichtbarkeit
Messung des Oberflächenwiderstands für Signalintegrität
ZESTRON® Flux Test zum Nachweis von Flussmittelrückständen zur Feststellung von Korrosions- und Kriechstromgefahr
ZESTRON® Resin Test zum Nachweis von Harzrückständen zur Bestimmung der Bond- und Beschichtbarkeit

Kontakt

Tel: +49 (841) 635-26

techsupport(at)zestron.com

Ionische Kontaminationsmessung

Quantitative Messung der ionischen Kontamination auf Baugruppen gemäß IPC-TM 650

Ionenchromatographie

Detaillierte Verteilung der ionischen Kontamination (Anionen, Kationen und und schwache organische Säuren) auf Baugruppen gemäß IPC-TM-650

Technische Sauberkeit

Messung von Partikeln nach Art und Größenverteilung (nach VDA19 sowie ISO 16232) und deren Bewertung auf Beeinflussung der Schadensursache

Visuelle Inspektion

Oberflächenanalyse elektronischer Baugruppen mit Hilfe von hochauflösenenden optischen (80x) und digitalen (bis zu 1000x) Mikroskopen

Ihr Nutzen:

Nachweis der Oberflächenreinheit/-qualität für interne und externe ISO Audits
Sicherheit bei Gewährleistungsansprüchen von Kunden und Lieferanten
Nachweisbare Reinheit für die statistische Prozesskontrolle
Sicherstellung der Beschicht- und Bondbarkeit Ihrer Baugruppen