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Visuelle Inspektion

Flussmittelrückstände nach dem Löten können auf elektronischen Baugruppen zu elektrochemicher Migration, Dendritenwachstum und Kriechströmen führen, was wiederum den Funktionsausfall der Baugruppen zur Folge haben kann. Daher ist es wichtig, diese Rückstände zu entfernen, um die höchstmögliche Produktzuverlässigkeit zu erreichen. Eine einfache und schnell durchführbare Methode, um die Oberflächenreinheit zu beurteilen, ist die visuelle Inspektion, ein zerstörungsfreies Verfahren nach IPC-Standards.

Die Dienstleistung, durchgeführt in den Technischen Zentren von ZESTRON, beinhaltet:

  • Hochauflösende Oberflächenanalyse von elektronischen Baugruppen durch optisches (80-fach) und digitales (bis zu 1000-fach) Mikroskop
  • Umfassender technischer Bericht der Analyseergebnisse mit Bildern und Prozessempfehlung

Sollten Sie weitere Informationen über diesen Service benötigen, kontaktieren Sie bitte techsupport(at)zestron.com. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot unter info(at)zestron.com.