VIGON® N 680 - de pH neutro para aplicaciones
VIGON® PE 190A - Aplicaciones PCB y Semiconductores
HYDRON® SE 230A - Limpieza de Semiconductores
ZESTRON® EYE CM - Sistema de Gestión de Concentración automática
Primeros en mercadear soluciones de limpieza de pH neutro

Limpieza Automatizada de Esténciles

Respecto a la confiabilidad de producción, se prefiere la limpieza automatizada de esténciles a los procesos manuales ya que esto asegura que los resultados de limpieza sean siempre reproducibles lo cual no se puede garantizar con un proceso de limpieza manual. Además, la limpieza manual puede a menudo causar daños mecánicos y pueden reblandecer con el tiempo el epóxico del esténcil resultando en posibles problemas de delaminación.

Según el reconocido estándar IPC (IPC 7526), se recomienda el uso de un sistema de limpieza automatizado para poder cumplir con todos los requerimientos de producción.

Hay numerosos procesos disponibles para la limpieza de esténciles incluyendo procesos de inmersión en taque de ultrasónido y Aspersión. Dependiendo del tipo, estos pueden ser usados con solventes o limpiadores de base acuosa. Estas máquinas de limpieza pueden diferenciarse aún más por el número de cámaras disponibles para los diversos pasos del proceso como limpieza, enjuagado y secado. Esto permite que el proceso de limpieza se lleve a cabo en una o más cámaras. Comúnmente se limpian en estas máquinas los esténciles de acero, de resolución de punto y esténciles nano recubiertos así como pantallas.

Cuando se limpian esténciles de impresión de bombeo, se debe prestar particular atención a la correlación entre el tamaño y espesor de apertura. Comparados con los típicos esténciles SMT, los esténciles de impresión de bombeo requieren ciclos de limpieza más largos.

ZESTRON ofrece limpiadores MPC® de base acuosa así como limpiadores a base de solventes. Nuestros agentes de limpieza de esténciles así como el equipo de limpieza proporcionado por fabricantes líderes internacionalmente pueden ser probados bajo condiciones de piso de producción en nuestro Centro técnico.

Limpieza Automatizada de Esténciles

Agentes de Limpieza Automatizada de Esténciles

Todos los productos ZESTRON pueden ser evaluados de manera gratuita en uno de nuestros siete centros técnicos globales ubicados en Europa, América o Asia y cumplen completamente con los requisitos REACH, RoHS / WEEE.

Limpiador de Stenciles & Tarjetas, base acuosa para remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Limpiador base acuosa para lavado de PCB’s, esténciles de impresión. Desarrollado para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y Fluxes.

Limpiador de esténciles base agua para la remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Agente base acuosa para limpieza en la parte inferior de esténciles de impresión de soldadura en pasta en máquinas impresoras de SMT

Limpiador base de solvente para esténciles de impresión de soldadura en pasta y plantillas de SMT

Agente de limpieza para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y pastas de película gruesa en esténciles y plantillas

Limpiador base solvente para impresoras de esténciles SMT

Leyenda

Aditivo
Aerosol
Alcalino
Automatizado
Monitoreo del baño
Regeneración del limpiador
Tecnología FAST®
Tecnología HYDRON®
Limpieza de bajo nivel
Limpieza de mantenimiento
Manual
Limpieza manual
Metal cleaning
Tecnología MPC
Componentes Electrónicos
PCB
PH neutro
Electrónicos de Potencia
Para superficies sensibles
Solvente
Botella con spray
Plantillas y Pantallas
Análisis de la superficie
Limpieza en la parte inferior
Wafer