VIGON® N 680 - de pH neutro para aplicaciones
VIGON® PE 190A - Aplicaciones PCB y Semiconductores
HYDRON® SE 230A - Limpieza de Semiconductores
ZESTRON® EYE CM - Sistema de Gestión de Concentración automática
Primeros en mercadear soluciones de limpieza de pH neutro

Limpieza Manual de Esténciles

Los adhesivos SMT y la pasta de soldadura pueden ser removidos manualmente cuando se limpian esténciles, siendo el método comúnmente seleccionado si el volumen de esténciles a limpiar es bajo.  La limpieza automatizada de esténciles es deseable para altos volúmenes de esténciles y cuenta con el beneficio añadido de ofrecer resultados repetibles de alta calidad.

Cuando se limpien manualmente, es importante usar material de limpieza de esténciles que no deje pelusas o cualquier otro residuo en el esténcil. De igual manera, la limpieza manual debe hacerse cuidadosamente ya que el aplicar demasiada fuerza puede fácilmente dañar el esténcil.

ZESTRON ofrece limpiadores MPC® de base acuosa así como limpiadores base de solventes en pequeños contenedores.

Limpieza Manual de Esténciles

Agentes de Limpieza Manual de Esténciles

Todos los productos ZESTRON pueden ser evaluados de manera gratuita en uno de nuestros siete centros técnicos globales ubicados en Europa, América o Asia y cumplen completamente con los requisitos REACH, RoHS / WEEE.

Limpiador de Stenciles & Tarjetas, base acuosa para remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Limpiador de esténciles base agua para la remoción de pastas de soldadura y adhesivos SMT

Agente de limpieza para la remoción de pastas de soldadura, adhesivos SMT y pastas de película gruesa en esténciles y plantillas

Leyenda

Aditivo
Aerosol
Alcalino
Automatizado
Monitoreo del baño
Regeneración del limpiador
Tecnología FAST®
Tecnología HYDRON®
Limpieza de bajo nivel
Limpieza de mantenimiento
Manual
Limpieza manual
Metal cleaning
Tecnología MPC
Componentes Electrónicos
PCB
PH neutro
Electrónicos de Potencia
Para superficies sensibles
Solvente
Botella con spray
Plantillas y Pantallas
Análisis de la superficie
Limpieza en la parte inferior
Wafer