VIGON® N 680 - de pH neutro para aplicaciones
VIGON® PE 190A - Aplicaciones PCB y Semiconductores
HYDRON® SE 230A - Limpieza de Semiconductores
ZESTRON® EYE CM - Sistema de Gestión de Concentración automática
Primeros en mercadear soluciones de limpieza de pH neutro

Agujas de Dispensado

Cuando se limpien las agujas de dispensado, se debe remover el pegamento epóxico (es decir, adhesivos SMT) principalmente de las herramientas. Sólo se puede garantizar una cantidad correcta de pegamento dispensado cuando se limpian regularmente. Además, si las agujas no se limpian adecuadamente, los adhesivos SMT se curan con el tiempo y hacen imposible el limpiarlos en una etapa posterior y por lo tanto los vuelve inutilizables.

El limpiar las agujas de dispensado puede hacerse de manera manual así como en un proceso automatizado, por ejemplo, en un tanque de ultrasónido. Para esta aplicación, ZESTRON ofrece agentes de limpieza  modernos que están formulados a base de alcoholes modificados. Estos productos cuentan con un excelente poder de limpieza así como una larga vida de baño si se usan en un sistema automatizado. Estos limpiadores de mantenimiento están disponibles en latas de aerosol y en contenedores de varios tamaños.

Agujas de Dispensado

Agentes de Limpieza para Agujas de Dispensado

Todos los productos ZESTRON pueden ser evaluados de manera gratuita en uno de nuestros siete centros técnicos globales ubicados en Europa, América o Asia y cumplen completamente con los requisitos REACH, RoHS / WEEE.

Removedor fuerte para limpieza de adhesivos en aplicaciones ultrasonicas

Solvente de limpieza para remover adhesivos SMT

Leyenda

Aditivo
Aerosol
Alcalino
Automatizado
Monitoreo del baño
Regeneración del limpiador
Tecnología FAST®
Tecnología HYDRON®
Limpieza de bajo nivel
Limpieza de mantenimiento
Manual
Limpieza manual
Metal cleaning
Tecnología MPC
Componentes Electrónicos
PCB
PH neutro
Electrónicos de Potencia
Para superficies sensibles
Solvente
Botella con spray
Plantillas y Pantallas
Análisis de la superficie
Limpieza en la parte inferior
Wafer