Accesorios Analíticos
Soporte Técnico
Soporte Técnico

Inspección Visual

Los residuos de flux restantes después del  proceso de soldado  en las superficies del ensambles electrónicos pueden afectar de manera adversa su confiabilidad funcional como resultado de la migración electroquímica, crecimiento dendrítico y fuga corriente. Por lo tanto, es crítico remover estos residuos para poder asegurar el más alto nivel de confiabilidad del producto. Un método para evaluar la limpieza de la superficie del sustrato es el análisis de inspección visual. Éste es un método de evaluación de limpieza no destructivo definido dentro de los estándares IPC.

Utilizando microscopios de vanguardia de alta resolución, los ingenieros de aplicaciones  de ZESTRON pueden llevar a cabo un análisis de inspección visual en cualquiera de nuestros Centros Técnicos según los últimos estándares de IPC. Ya sea que esté limpiando ensambles en sus instalaciones y los envíen a ZESTRON para un análisis de superficie o aprovechando los numerosos procesos de limpieza disponibles para usted en nuestros Centros Técnicos, el análisis de inspección visual puede completarse fácil y rápidamente proporcionándole información valiosa sobre la efectividad de su proceso de limpieza de precisión.

Este servicio se lleva a cabo en cualquiera de nuestros Centros Técnicos de ZESTRON e incluye:

  • Análisis de superficie de alta resolución con un microscopio digital KEYENCE VHX de hasta 1000x de magnificación
  • Imágenes de alta calidad tomadas de PCBs y componentes
  • Reporte técnico completo con análisis de resultados y recomendaciones

Por favor llene un formulario de solicitud de servicio para solicitar un servicio de inspección visual.

Inspección Visual

Solicita Inspección Visual

Service Request-SP

Contact Information-sp
Additional comment(s)-SP
Submit-sp