Nettoyage électronique de puissance

Nettoyage d'électronique de puissance & boîtiers

Nettoyage de modules de puissance

Pour le nettoyage de substrats haute puissance, tels que DCB, IGBT, composants discrets sur leadframes ou LED de puissance, nous proposons des process de nettoyage spécifiques, à base aqueuse ou avec solvant. Ceux-ci permettre d'obtenir des résultats optimaux aussi bien aux tests d'arrachement que lors des cycles en puissance et garantissent la meilleure préparation en vue des opération de bonding et d'enrobage ultérieures.

Nettoyage de semi-conducteurs

Pour le nettoyage de boîtiers de type flip chips (puces retournées), CMOS ("Complementary Metal Oxide Semiconductor", semi-conducteur à oxyde de métal complémentaire) ou BGA ("Ball Grid Array", matrice de billes), nous proposons des process de nettoyage spécifiques, à base aqueuse ou solvant. Ceux-ci sont spécialement dédiés à l'élimination du flux après le pré-billage ou la refusion des billes, flux se trouvant dans les capillarités situées entre la puce et le socle.

Dans le cas de modules caméra, l'absence de traces et de particules est un paramètre supplémentaire à prendre en compte, afin de garantir une résolution parfaite. L'élimination complète du flux et des particules permet un mouillage optimal de la surface par le matériau de sous-remplissage ("underfill").