Nettoyage électronique de puissance

Nettoyage de BGA après billage

Au niveau des BGA et micro-BGA, les contacts externes sont générés par un process de billage du socle. Pour ce faire, des billes préfabriquées sont généralement brasées sur le socle avec du flux gel.
Ici, un nettoyage permet notamment de réduire les risques de migration électrochimique, de courants de fuite ou de corrosion.

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Contact :

Tél.: +49 (841) 635-27

techsupport(at)zestron.com

Produits pour nettoyage de BGA :

Á base aqueuse

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