Nettoyage électronique de puissance

Nettoyage de CMOS

Underfill sans cavités et filtre en verre sans particules!

CMOS

Lors de la fabrication de CMOS, de la même façon que lors de la transformation de puces retournées, des capteurs d'images à base de flip chips ou de BGA sont brasés par refusion sur le futur socle du composant. Pour la fixation des puces ("die attach"), des flux gels ("tacky fluxes") sont utilisés. Ceux-ci sont déposés au moyen d'un système de dosage, par aspersion ou par immersion.

Il en résulte, pour la fabrication de modules caméras (CMOS), deux exigences principales en termes de nettoyage :

  • l'élimination totale des résidus de flux présents dans les capillarités, grâce à un mouillage optimal de la part du nettoyant, ainsi qu'une excellente rinçabilité
  • l'élimination totale des particules issues du process de fabrication.

Les fluides de nettoyage de ZESTRON, solvants ou à base aqueuse, proposés pour cette application, présentent une excellente capacité de pénétration dans les capillarités et une très bonne rinçabilité. Cela permet de garantir, d'une part, une élimination des flux optimale et un underfill sans cavités et, d'autre part, l'absence de particules et de traces sur les filtres en verre des capteurs d'images, assurant une parfaite résolution de la caméra et l'absence de défauts au niveau des pixels.

Contact :

Tél.: +49 (841) 635-27

techsupport(at)zestron.com

Produits pour nettoyage de CMOS :

Á base aqueuse

Solvants:

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