Nettoyage d'électronique de puissance
Nettoyage des grilles de connexion

Nettoyage des grilles de connexion ("leadframes") et composants discrets

Les composants discrets sur base leadframe, tels que, par exemple, les MOSFET ("Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor" - transistor à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur), IGBT ("Insulated Gate Bipolar Transistor" - transistor bipolaire à grille isolée) et SOT ("Small-Outline Transistor" - transistor en boîtier à connexions courtes) sont brasés sur le substrat ou la grille de connexion avec de la pâte à braser. C'est ce que l'on appelle couramment le procédé "die-attach" (fixation de la puce). Durant cette opération, le câblage par fils habituel peut être remplacé, en partie, par la technologie du "clip-bonding" dans laquelle la connexion entre la puce et la grille est constituée par un pont de cuivre qui est lui-même brasé. Les pâtes à braser utilisées pour cela sont généralement à base de plomb. Les hautes températures de pic atteintes au cours du brasage posent des exigences supplémentaires à l'égard du process de nettoyage :

  • élimination complète des résidus de flux issus du process de brasage
  • élimination de toutes les traces inorganiques et activation des surface (en cuivre)
  • compatibilité du nettoyant avec tous les matériaux, notamment le cuivre et la passivation des puces
grilles de connexion ("leadframes")
composants discrets
Nettoyage des grilles de connexion

Des nettoyants à base aqueuse de ZESTRON, spécialement développés pour le nettoyage de leadframes et composants discrets, de même que des solvants modernes, offrent une performance de nettoyage exceptionnelle sur les substrats et puces. Il en résulte une amélioration nette des résultats des tests d'arrachement, ainsi qu'une meilleure tenue de l'encapsulation.

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Produits pour nettoyage des grilles de connexion et composants discrets

Technologie MPC®:

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