Nettoyage électronique de puissance

Nettoyage de DCB et IGBT

Le nettoyage de modules IGBT (transistor bipolaire à grille isolée), en électronique de puissance, ou de DBC ("direct bonded copper") est absolument indispensable, d'une part après fixation de la puce ("die attach"), afin de préparer la surface du module au bonding et, d'autre part, après le brasage du substrat sur le dissipateur thermique ("heat sink soldering").
De ces opérations résultent deux exigences principales vis-à-vis du process de nettoyage :

  • élimination totale des résidus et projections de flux présents sur les substrats
  • absence de toute trace et de toute oxydation sur les substrats et les puces
Nettoyage de DCB et IGBT
Nettoyage de DCB et IGBT

Grâce à des process spécialement développés, mettant en œuvre des nettoyant de ZESTRON, des surfaces de propreté maximale peuvent être obtenues ; la qualité du bonding en est améliorée de façon significative, ce qui facilite d'autant la qualification au moyen des tests d'arrachement et des cycles en puissance. En outre, cela permet d'accroître le rendement de la production.

Parallèlement, ces procédés de nettoyage modernes, à base aqueuse, présentent une compatibilité parfaite vis-à-vis de la passivation des puces et des métallisations sensibles des substrats, ce qui permet de se passer du traitement plasma habituel.

Contact :

Tél.: +49 (841) 635-27

techsupport(at)zestron.com

Plus d'informations:

Produits pour nettoyage de modules de puissance

Technologie MPC®:

Technologie FAST®:

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