Nettoyage électronique de puissance

Nettoyage de flip chips

Les meilleures conditions pour l'underfill !

Lors de la transformation de composants flip chips (puce retournées), en BGA, PGA ou micro-BGA, par exemple, les contacts électriques ("bumps") sont brasés par refusion sur le futur socle du composant.

Pour la fixation des puces ("die attach") dans la fabrication des flip chips, des flux gels ("tacky fluxes") sont utilisés. Ceux-ci sont déposés au moyen d'un système de dosage, par aspersion ou par immersion. Afin d'obtenir un mouillage complet et sans bulles de la part du matériau de sous-remplissage ("underfill"), un nettoyage est indispensable. Celui-ci doit permettre d'éliminer les résidus de flux des capillarités entre entre la puce retournée et le socle.

Les exigences en termes de nettoyage sont, par conséquent :

  • bonne mouillabilité et bonne pénétration du nettoyant dans les capillarités, bonne efficacité vis-à-vis des flux gels, y compris pour des temps de contact faibles ;
  • très bonne rinçabilité du nettoyant, afin d'assurer l'absence de résidus sous les composants.

Les process de nettoyage de ZESTRON, développés spécifiquement pour les flip chips, garantissent un mouillage optimal par l'underfill et l'absence de cavités ("voids").

Contact :

Tél.: +49 (841) 635-27

techsupport(at)zestron.com

Produits pour nettoyage de flip chips

Á base aqueuse

Solvants:

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