エレクトロニクス洗浄

HYDRON SE 220

中性半導体向けフラックス洗浄剤

HYDRON® SE 220は水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。HYDRON® SE 220はリードフレーム、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種の半導体パッケージからダイ接合時などに発生するフラックス残渣を除去します。 

他洗浄剤と比較した利点:

  • 一相構造のためHYDRON® SE 220は工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
  • HYDRON® SE 220は脱イオン水でのリンス性が良好で残渣を残しません。
  • 本洗浄剤はpH中性で、そのためチップやパシベーション等への材料適合性に優れています。
  • HYDRON® SE 220により、銅表面をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・樹脂封止・接着剤などの後工程に適合させます。また活性化された表面を一定期間保持させることができます。
  • HYDRON® SE 220は引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入できます。
  • ハロゲンフリーの組成で、定臭気です。

洗浄対象分野:

  • パワーエレクトロニクスおよびパッケージのフラックス除去

コンタミネーション:

  • フラックス残渣

プロセス:

テクノロジー:

ZESTRON プロセス管理製品: