プロセス管理
プロセス管理

清浄度分析 / 表面分析

 アセンブリ基板のコーティング、モールディングやワイヤボンディングを確実に行うため、次工程の前にサンプルテストを実施します。プリント基板上にフラックス残渣或いはその他の残渣有無や残留部位を確認することは重要で、以下の様々な方法で行います。

 

 

顕微鏡による光学検査
イオンコンタミネーション
ZESTRON Flux Test

連絡先

電話: 0463-79-6756

infoJAPAN(at)zestron.com

下記製品に適合します。