パワーエレクトロニクス洗浄

パワーエレクトロニクス洗浄

パワーエレクトロニクス洗浄

弊社はDCB、IGBTモジュール、リードフレーム上のディスクリート部品やパワーLEDのようなパワーエレクトロニクス基板洗浄に対し、水系及び溶剤系 での問題解決をご提供しております。弊社ご提供のプロセスは、ボンディングやモールド処理のようないかなる工程にも適切に対応し、シェアテストやパワーサ イクル試験を行った際の最適な結果を保証いたします。

パッケージ洗浄

弊社はフリップチップ、CMOS、及びBGAのようなパッケージ用途に特別に開発された水系・溶剤系の洗浄工程向け洗浄剤をご提供しております。これらの 製品は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基材間の狭い空間やキャピラリからフラックス残渣を除去するために処方されていま す。完璧な解像度を保証するために、弊社の洗浄工程はカメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの完全 な除去により、アンダーフィル材の最適なウェッティングが保証されます。