パワーエレクトロニクス洗浄

ボーリング後BGA洗浄

BGAやマイクロBGAのボーリング工程の間、外部接続がベースに取り付けられます。通常、作り置きのボールがフラックスペーストを使用してベースに半田付けされます。洗浄工程を導入することでエレクトロケミカルマイグレーションやリーク電流、腐食の危険性が低減されます。

BGA Balling
BGA Balling
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BGA洗浄用製品

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