パワーエレクトロニクス洗浄

フリップチップ洗浄

アンダーフィル向け最適条件

アンダーフィル向け最適条件BGA、PGAやマイクロBGAのようなフリップチップコンポーネントの後工程処理の間、電気接点(バンプ)はコンポーネントベースにリフロー工程によって半田付けされます。フリップチップ製造の間、ダイアタッチ工程のためにフラックスペースト(粘着性フラックス)がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。アンダーフィル工程に使われる全ての素材の完全かつボイドレスなウェッティングを達成するため、フリップチップと基材の間の狭い隙間にあるフラックス残渣の除去は絶対的に必要です。

flip chip cleaning before underfill

従って、洗浄工程の主な要求事項は以下の通りです。

  • 洗浄剤が適切にキャピラリスペースに浸透する優れたウェッティング特性、粘着性フラックスも短時間で洗浄
  • コンポーネント下部の残渣の完全な除去を保証する洗浄剤の優れたリンス性

ZESTRONのフリップチップ用途に適するよう開発された洗浄工程は適切なアンダーフィルウェッティングを保証し、アンダーフィルボイドを防止します。

連絡先

電話: 0463-79-6756

infoJAPAN(at)zestron.com

フリップチップ洗浄用製品

水系:

溶剤系:

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