パワーエレクトロニクス洗浄
リードフレーム 洗浄

リードフレームベース、ディスクリート部品の洗浄

MOSFET、IGBTやSOTのようなリードフレームベース、ディスクリート部品は、ダイアタッチの工程においてベースの基板とリードフレームにそれぞれ半田付けされます。通常のワイヤボンディングコネクションは部分的に、クリップボンディングテクノロジーと呼ばれる、ダイとリード間の接続が同じくペーストで半田付けされた銅線ブリッジから成るテクノロジーに置き換えられます。本質的には、主に鉛含有半田を使う時には、高いピークの温度での半田付けは洗浄工程の要求事項を増加させます。

  • 半田付け工程からのフラックス残渣の完全な除去
  • 銅表面の無機物汚染やアクティベーションの除去
  • 洗浄剤の全素材(例えば銅やチップパッシベーションなど)との材料適合性

ZESTRONの水系・溶剤系の洗浄剤は、リードフレーム及びディスクリート部品向けに特別に開発されており、基板やチップ表面に対して優れた洗浄力を発揮します。それによってより高いボンディング品質を達成し、従ってプルテスト・シェアテストの結果及びモールド処理の接着性も向上します。

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電話: 0463-79-6756

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リードフレームベースディスクリート部品洗浄用製品

水系:

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